[Технологии] Микроэлектроника

[Дмитрий Одинец]

Вот для затравки: https://habr.com/company/zeptobars/blog/359144/

[Дмитрий Одинец]

Статья про Minimal Fab: https://habr.com/ru/post/452440/

Если коротко, то Minimal Fab это попытка японцев смасштабировать производство вниз: пластины диаметром 12.5 мм, техпроцесс 3 микрона.

[Дмитрий Одинец]

Про радиационную стойкость микросхем (в основном применительно к космосу, но не только): https://habr.com/ru/post/452128/

[bigBUG]

Про радиационную стойкость микросхем (в основном применительно к космосу, но не только): https://habr.com/ru/post/452128/

А про радиационную стойкость людишек в итоге что решили? Как-то пока довольно противоречиво.

[Дмитрий Одинец]

Людишки сами плодятся, девать их некуда.

[Дмитрий Одинец]

Урок разговорного американского английского (и немного инженерного китайского). Учим слово soldering. Видюха с современного электронного производства в Шеньжене по производству плат. SMD, DIP, BGA, контроль качества, все дела.

[Дмитрий Одинец]

Это не микро, это дискретка, и тем не менее. Рекламная замануха: https://www.compel.ru/lib/ne/2019/7/7-g ... pravleniya

Вместо классических полевых MOSFETов Инфинион сделал нитрид-галлиевый HFET-транзистор. Кроме блоков питания и всякого силового, гетероструктурники грозятся применять в радиотехнике.

[Дмитрий Одинец]

"Слабоумие и отвага"(tm)

https://www.extremetech.com/extreme/296 ... sor-for-ai

Идею wafer-scale integration (грубо говоря, процессор, размазанный по пластине) воплотили на новом уровне. Квадрат 8х9 дюймов, 1.2 триллиона элементов, 400000 (да, 400 тысяч) ядер, 15 гиг оперативки на борту, жрет скромные 15 киловатт... Никаких этих ваших модных 7 нанометров, 16 нм ФинФЕТ от TSMC. Малосериные поставки начнут в сентябре.

[Дмитрий Одинец]

Битва за нанометры продолжается: https://www.phonearena.com/news/TSMC-st ... s_id119977

TSMC в 21-ом году собирается запустить выпуск чипов по 5 нм техпроцессу, с 23-го по 3 нм.

[Александр]

"Слабоумие и отвага"(tm)

https://www.extremetech.com/extreme/296 ... sor-for-ai

Идею wafer-scale integration (грубо говоря, процессор, размазанный по пластине) воплотили на новом уровне. Квадрат 8х9 дюймов, 1.2 триллиона элементов, 400000 (да, 400 тысяч) ядер, 15 гиг оперативки на борту, жрет скромные 15 киловатт... Никаких этих ваших модных 7 нанометров, 16 нм ФинФЕТ от TSMC. Малосериные поставки начнут в сентябре.

15 киловатт? Это даже не яичницу жарить, а металлы плавить на этом процессоре.

[Дмитрий Одинец]

Жидкостное охлаждение, видимо. Иначе никак.

[Александр]

Жидкостное охлаждение, видимо. Иначе никак.

Можно домик отапливать.

[ko4evnik]

ох, неспроста это жжж именно сейчас...

Вице-премьер Юрий Борисов призвал кратно увеличить госинвестиции в микроэлектронику
http://armstrade.org/includes/periodics ... tail.shtml

ЦАМТО, 10 декабря. Вице-премьер Юрий Борисов призвал кратно увеличить государственное финансирование производства микроэлектроники в России, передает «РИА Новости».
«Инвестиционные средства, которые государство вкладывает в это направление, требуют кратного, повторюсь, кратного увеличения. Мы сегодня задумываемся об одной-двух серийных фабриках в России. В Китае их свыше 30», – сказал он на проходящей в Москве конференции «Электроника в России: будущее отрасли».

По его словам, в ближайшие пять лет в России может появиться около пяти новых фабрик, отмечает агентство.

При этом по приведенным вице-премьером данным, четыре ведущих производителя в мире изготавливают 90% мировой микроэлектронной продукции.

По словам вице-премьера, СССР на рубеже 1970-1980-х годов занимал второе место в мире по производству микроэлектроники и даже в начале 1990-х годов поставлял простейшую электронику в Китай.

«С 1990-х годов фактически начался закат того, что было наработано в Советском Союзе. Я думаю, что (причина этого – ред.) – безумная приватизация, в первую очередь, когда активы оказались в частных руках», – сказал Ю.Борисов, пояснив, что частники не смогли выдержать темп, не вкладывали инвестиций в развитие производства, государство же не занималось этим вопросом, не обеспечивало заказ.

Он уточнил, что ситуацию решили изменить только после совещания в апреле 2018 года, когда было принято решение о создании современного производства микроэлектроники в России.

«Государством выделены деньги на достройку этих фабрик. Это дает надежду на то, что у нас появятся подконтрольные государства микроэлектронные производства», – цитирует «РИА Новости» Ю.Борисова.

При этом вице-премьер назвал рынок микроэлектроники выгодным и перспективным.

[bigBUG]

Жидкостное охлаждение, видимо. Иначе никак.

Можно домик отапливать.

[Дмитрий Одинец]

Бостон Консалтинг оценивает последствия ограничений американским правительством на продажу микросхем в Китай. Вкратце оценивается вот что:

Today, China’s semiconductor industry (not including the manufacturing fabs built by foreign semiconductor companies in China) covers only 14% of its domestic demand. We estimate that the Made in China 2025 plan could increase China’s semiconductor self-sufficiency to about 25% to 40% by 2025, reducing the US’s semiconductor share globally by 2 to 5 percentage points. Broad unilateral restrictions on Chinese access to US technology would significantly deepen and accelerate US companies’ share erosion.

Отчет целиком: https://media-publications.bcg.com/flas ... ership.pdf

[Дмитрий Одинец]

https://habr.com/ru/company/dcmiran/blog/491056/

Одна голова хорошо, две - лучше, три - Змей Горыныч, а восемьдесят - ARM для серверных приложений.

[Дмитрий Одинец]

Несвежак (8-ое июня)

TSMC форсирует разработку 2-нм техпроцесса

По сообщениям китайских источников, контрактный производитель полупроводников TSMC начнет пробное производство 3-нм пластин на фабрике Fab 18 в первой половине следующего года и будет готов массовому производству этой продукции во второй половине 2022 года. Помимо этого, научно-исследовательский отдел TSMC ускорил темпы исследований и разработок 2-нм техпроцесса.


Недавно компания приобрела две ультрасовременные фотолитографические установки ASML на основе EUV-технологии, готовые к работе с 3-нм и 2-нм узлами. Что интересно, из-за высокой стоимости машин расходы на их покупку были списаны на дополнительные статьи. Это было сделано с целью удержания запланированных капитальных затрат на год в диапазоне 15–16 млрд долларов США.

С учетом последних тенденций создается впечатление, что в технологической гонке TSMC и Samsung Electronics первая компания вырывается вперед. Как мы знаем, в апреле TSMC запустила массовое производство 5-нанометровых микросхем и уже декларирует готовность освоить улучшенный 5-нм техпроцесс (5 нм+ или N5P) ближе к концу 2020 года.

[Дмитрий Одинец]

TSMC дали немного подробностей по двухнанометровым: якобы есть уже полностью готовый техпроцесс, перешли на GAAFET с FinFET. Массовое производство начнется в 2023-2024.

https://www.gizchina.com/2020/07/14/tsm ... n-in-2023/

[Дмитрий Одинец]

https://habr.com/ru/news/t/542124/

Администрация Байдена пытается бороться с глобальной нехваткой чипов

Пресс-секретарь Белого дома Джен Псаки сообщила, администрация президента Джо Байдена сейчас работает над решением проблемы глобального дефицита полупроводников, который привел к остановке ряда производства в США, включая автомобилестроение.

Администрация занимается тем, что выявляет узкие места в цепочках поставок и обсуждает с предприятиями и торговыми партнерами, как их устранить. В долгосрочной перспективе политики хотят разработать всеобъемлющую стратегию, позволяющую избежать подобных проблем.

Ожидается, что в ближайшие недели Байден подпишет распоряжение о проведении общегосударственного аудита цепочки поставок важнейших товаров. В его центре будет проблема нехватки микросхем. 100-дневная проверка пройдет под руководством Национального экономического совета и Совета национальной безопасности.

В течение года ожидается проведение дополнительных оценок цепочки поставок, ориентированных на критически важные продукты, связанные с обороной, общественным здравоохранением, телекоммуникациями, энергетикой и транспортом.

Между тем генеральные директоры компаний, производящих микросхемы, включая Intel Corp., Qualcomm Inc. и Advanced Micro Devices Inc., написали президенту письмо, в котором призвали его поддержать внутреннее производство и не дать стране потерять свое преимущество в инновациях.

Руководители, входящие в правление Ассоциации полупроводниковой промышленности, попросили Байдена запустить «финансирование для стимулирования производства полупроводников в форме грантов и/или налоговых кредитов».

В письме, подписанном 21 генеральным директором, включая Боба Свона из Intel, Стива Молленкопфа из Qualcomm и Лизу Су из AMD, подчеркивается, что мировая доля страны в производстве микросхем за 30 лет упала до 12% с 37% в 1990 году.

Профсоюз United Auto Workers заявил, что пытается решить проблему нехватки микросхем в автомобильной промышленности совместно с администрацией Байдена, Конгрессом, поставщиками и автопроизводителями, включая General Motors Co.

Профсоюз отметил, что этот дефицит свидетельствует о необходимости увеличения внутреннего производства важнейших элементов: «Мы также призываем администрацию Байдена и Конгресс разработать торговые и политические решения, которые гарантируют, что передовые технологии, которые были переданы в офшоры, были возвращены и произведены работниками UAW здесь, в США».

Ранее производитель чипов для смартфонов Qualcomm признал, что пытается удовлетворить спрос на них, но глобальный дефицит микросхем растет. Как и большинство производителей микросхем, Qualcomm передает производство на аутсорсинг таким компаниям, как Taiwan Semiconductor Manufacturing Co и Samsung Electronics Co.

О проблемах в производстве уже сообщали Apple, Sony, General Motors, Volkswagen, Ford Motor, Subaru, Toyota, Nissano и Stellantis.